智立方：公司已开辟晶圆排片设备、IC检测分选编
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智立方答复：卑崇的投资者，您好。公司半导体设备次要聚焦中后道工艺环节，环绕芯片检测、分选、贴片机及封拆从动化等环节工艺开展研发和产物化。正在IC板级封拆范畴，IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒拆贴片设备等，相关产物可使用于芯片检测、分选、封拆及从动化出产等环节，Panel级封拆、BGA(球栅阵列封拆)等使用场景。 |
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- 发布于 : 2026-06-03 10:00
