艾为电子车规尝试测试核心将于6月投产 年芯片检

　　同时，该核心笼盖晶圆测试、成品车规三温测试、失效阐发、靠得住性认证全链条检测能力，全面补齐高端车规芯片测试验证短板。项目全量达产后，年芯片检丈量可达300亿颗至500亿颗，将来浩繁国产汽车品牌的车载芯片。

　　艾为电子引见，该核心定位行业标杆，出力打制车规级芯片全从动测试无人工场、更是国内规模最大、从动化程度最高的车规芯片尝试测试平台。该核心投产后营业笼盖多元，不只可衔接车规产物测试，还全面办事消费电子、工业、汽车等多范畴，可满脚端侧AI、通信、工控、泛能源、车载等各类配套芯片的测试需求。

　　位于上海临港新片区“东方芯港”的艾为车规尝试测试核心已进入完工验收阶段，打算于本年6月正式投产。